摘要：分析了聚氨酯樹脂漆層對BGA器件熱風返修過程的影響,重點討論了返修過程中隔熱防護措施的設計及新返修流程的設計。通過溫度曲線驗證了隔熱防護措施的有效性,按照新返修流程制作的樣件,符合檢驗標準且通過了實驗驗證。本研究有效解決了此類器件的可靠返修問題。