摘要：電源PCB一般應具備良好的散熱性,對材料的導熱性及銅厚都有較高的要求。隨著電源設備向小型化和多功能化方向的發展,傳統的厚銅設計已經不能滿足電源的散熱要求,而銅基和鋁基設計在成本上又不具有優勢,于是對電源高導熱材料的需求越來越強烈。著重研究了利用高導熱厚銅材料進行電源PCB加工的可能性,為產品的研發設計提供參考。