摘要：銅基鍍鎳連接器表層鍍金時,接觸件表面容易出現微孔。在酸性鹽霧環境中,鍍金層表面微孔處形成的腐蝕坑會使得接觸件接觸電阻增大,降低電連接器可靠性。參照美軍標ASTM G85中鹽霧/SO2復合試驗條件進行試驗,試驗結束后,針對插針表面腐蝕形貌和成分、中間鍍鎳層及基底銅合金層在腐蝕過程中的反應情況進行分析,可將從腐蝕開始到全面腐蝕的全過程分為蝕坑萌生、蝕坑形成、蝕坑發展及全面腐蝕四個階段。鹽霧/SO2復合試驗中液膜的低pH值會協助Cl-更快地穿透鈍化膜,SO2存在的情況下,鎳的鈍化膜溶解在酸性介質中,加速鈍化膜的破損,加速腐蝕,并分析該種材料接觸件腐蝕對電連接器電接觸性能的影響。