摘要：0前言隨著電子產品的告訴發展,對PCB提出線路高密度、尺寸小型化的要求,此要求對PCB的設計及制造提出更高要求,基于成本因素及設計的局限性,過孔(鍍通孔)單面塞孔、單面開窗的PCB設計非常常見,特別是一些成品孔徑小于0.3 mm的此類板件,在表面處理為化學鎳金的工藝條件下,在生產過程中容易存在有孔銅咬蝕的現象,從而降低了產品的可靠性,嚴重的會導致功能失效。